半导体设备国产化任重道远 大族封测坚持自主创新成突围关键

近年来，随着我国封测厂产能持续扩张，带来了高速增长的国产化封测设备需求。同时，在设备厂商积极研发创新的环境下，国产封测设备实力有望进一步提升，从而更好地匹配封测厂的要求。这是机遇，也是考验。

虽然中国是全球最大的半导体设备市场，但国外的设备管制也在步步紧逼。出于对国产供应链安全、协同的考虑，国产设备的低成本、认证周期短、本土服务便利、不受贸易摩擦影响等因素的重要性将进一步提升，国产化设备未来发展前景广阔。

半导体设备是半导体产业的基础，设备厂商们是基础的基础，他们决定着国内半导体产业竞争力的上限，也是未来我国半导体产业独立自主的关键。

随着我国对半导体行业的重视以及相关技术水平的不断提高，我国半导体设备生产商逐渐冲击欧、美、日等企业在行业中原本的主导地位，这将会引起国外半导体相关设备企业的重视，由此加剧国际市场的竞争。

同时，由于国内半导体行业市场需求持续增长，加之我国存在较大的半导体国产替代市场空间，预计将有更多的国内企业持续进入，这也将加剧半导体设备国内市场的竞争。

半导体及泛半导体封测专用设备的技术研发需要紧密结合封测行业的发展趋势，综合开发设备新器件和新功能。

深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）坚持以半导体及泛半导体封测专用设备产业需求为导向，以核心部件自主研发为基础，以高性价比产品和及时响应服务为策略，凭借突出的产品质量和优异的解决方案能力，积累了一批优质的客户。

长期以来，引线键合设备都处在欧美技术垄断之中，大族封测致力于软硬件底层技术的自主开发，突破了国外技术封锁，实现了如多轴直线电机平台及伺服控制模块、高速高精运动控制技术及抑振算法，高速焊接头力-位控制算法、邦头驱动与伺服控制模块、超声波换能器及控制模块、空间三维线弧规划算法及快速视觉识别检测和AI算法等核心模块自研自产，填补了国内半导体封测设备商的技术短板，实现了焊线机真正的国产化。

至此，大族封测的科技创新、模式创新、业态创新和产业融合，已具备了较为完善的核心竞争力体系，在焊线机设备国产化进程中具有明显优势。