晶晨股份：新一代Wi-Fi芯片将在今年年底量产

集微网消息（文/杨艳柔）11月25日，晶晨股份在投资者互动平台表示，公司新一代Wi-Fi芯片即将在今年年底量产，预期明年开始WiFi产品线将进入新的增长通道。

晶晨股份称，公司WiFi产品除了适配公司SoC主芯片平台外，同时也面向公开市场，定位并布局于高吞吐、高带宽、支持视频传输、高速数传领域。公司为Fabless芯片设计企业，经营正常，不受外部管制措施影响。

此前，晶晨股份在接受机构调研时表示，芯片高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放,支持PCIe/SDIO/USB高速接口,支持2.4GHz/5GHz双频和HE80MHz高带宽。新一代人工智能视觉系统芯片,在高清视频基础上,进一步集成了自主研发的人工智能NPU技术和ISP技术,在芯片端有完整的本地化实时运算系统,通过在本地进行实时图像分析,从中提取有用的信息,做到实时分析即时反馈。

据了解，晶晨股份主营业务是多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。

（校对/黄仁贵）