那么旧半导体封装设备进口报关流程是怎么样的呢?
第1步:半导体封装设备进口海关编码,确认进口关税,增值税及监管条件
第2步:半导体封装设备尺寸,重量和数量(确认需要的柜型及柜量)
第3步:半导体封装设备其它详细资料及贸易条款
第4步:根据半导体封装设备资料,整理进口清关方案给工厂确认
第5步:半导体封装设备进行CCIC检验/装运前检验
第6步:半导体封装设备检验需要资料,跟进检验结果及进度
第7步:半导体封装设备检验完成后海运订舱,并确认装柜及出口时间
第8步:半导体封装设备到达蛇口港后,安排码头商检及清关手续
第9步:半导体封装设备缴税/海关放行后,安排拖柜到工厂
第10步:半导体封装设备联系属地海关下厂查验,结关完成。
接一下来在一起了解一下二手半导体封装设备进口需要什么资料
1.半导体封装设备进口详细清单信息及图片
2.半导体封装设备装运前检验证书
3.半导体封装设备装箱单/发票/合同
4.半导体封装设备海运提单/到货通知书
5.半导体封装设备申报要素及新旧程度
6.半导体封装设备新机价格/原厂发票/付汇证明
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