辰光医疗北交所上市路演：有效解决MRI产业链三大关键“卡脖子”硬件问题

挖贝网 11月24日消息，辰光医疗（430300）今日成功进行北交所上市路演。路演提问环节，投资者提出约207个问题，对公司竞争优势、技术创新能力及解决了哪些“卡脖子”硬件难题较为感兴趣。

辰光医疗在招股书中称，公司近10年来累计投入研发费用近2亿元，产品体系可覆盖MRI系统90%以上的核心硬件，解决了MRI产业链的三大关键“卡脖子”硬件问题。对此，有投资者问，公司解决的“卡脖子”问题都有哪些？

辰光医疗表示，目前，公司具备成熟的产品体系和技术能力，可自主研发MRI设备的核心硬件包括磁体、射频探测器、梯度。而这三大核心硬件即为MRI产业链的三大关键“卡脖子”硬件，公司不仅有效解决了“卡脖子”硬件难题，同时还推动了整体产业链的国产化及进口替代进程。

根据招股书，MRI系统包括四大核心部件，分别为磁体、射频探测器、梯度及计算机系统。现如今，辰光医疗已具备MRI系统中磁体、射频探测器、梯度等核心硬件的自主研发、生产及商业化销售能力，而国内核心硬件供应商主要是在单一领域实现突破。

挖贝研究院资料显示，辰光医疗成立于2004年，为国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事医学影像超导MRI设备核心硬件、科研领域特种磁体的研发、生产及销售。公司产品体系包含超导磁体、射频探测器、梯度线圈、射频放大器和梯度放大器等。