2022世界集成电路大会在安徽合肥召开
工业和信息化部党组成员、副部长王江平在致辞中表示，工信部将强化顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，推动开放合作，与世界各国共谋创新突破，共享发展成果。坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。
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