【年会预告】东山精密详解：LED封装如何助力显示新赛道

行家说Display 导读：

时间已推进至第四季度，回顾今年的发展，LED行业迎来了诸多挑战，如地缘性战争、疫情影响等的带来了大环境影响，使得整个行业需求下降。

这对于LED显示而言，既是挑战，同时也是技术发展的机遇。近年来，Mini/Micro LED的各环节技术逐步发展，趋于成熟，供应链内也在加速技术创新推进降本及标准的制定。

不过另一方面，在市场中，也并不仅仅是坏消息，今年海外市场的恢复以及各种新兴市场的发展，也使得今年上半年LED显示屏迎来了新的增长机会。特别是裸眼3D、LED虚拟拍摄、电影屏以及户外创意显示等领域，随着对市场的开拓，LED显示也在不断细分出新的应用场景，并不断进化出新的表现形式。

那么随着应用市场不断细分，不同赛道下，LED显示有何特征？在封装环节该如何去匹配各个市场的需求？在这在需求之下，又看到了LED显示怎样的发展路径？

在11月10-11日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼」将在深圳举行，届时，东山精密许斌将莅临会议并带来《显示细分赛道下LED封装产品的发展趋势》主题演讲。

据行家说Research数据显示，东山精密RGB灯珠产值、出货量与产能均位居行业前列。并且产在其产品矩阵也十分丰富，在RGB领域，东山精密产品包括SMD单灯系列、4合1系列、2合1系列产品，产品系列丰富，布局完整，应用间距最小可达到0.5mm。在背光领域，东山精密保持POB&COB两个赛道同步推进的方式，在车载、TV、MNT以及小尺寸pad的背光方案上都有前沿的设计。

在演讲中，东山精密将详述在LED显示赛道不断细分的当下，东山精密是如何规划产品技术，并以产品技术去满足当下LED显示行业的需求，让我们共同期待！

主讲人

许斌

职位

研发总监

演讲主题

『显示细分赛道下LED封装产品的发展趋势』

演讲亮点

1.特殊应用场景引发对RGB灯珠的新需求；

2. Mini LED背光应用场景的多元化；

3. POB和COB对应的主流方案及产品。

嘉宾简介

18年LED封装产品开发经验，先后在知名封装厂任职，2012年加入东山精密，负责产品开发、生产工艺等部门，拥有和组织规划36件发明专利，25件实用新型专利。

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