10月12日,全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,全球内存产业在通货膨胀以及复杂的全球趋势下,DRAM价格自年初以来就一路走跌,下半年合约价每季跌幅更超过10%,需求方面如智能手机与笔记本今年衰退高达近8%与18%,显见需求市场的严峻。
放眼2023年,TrendForce集邦咨询预估明年内存供给成长率仅来到14%,与今年相比大幅收敛,但需求明年仅有9%成长下,供过于求将更甚今年。
随着新工艺逐步往1anm与1bnm前进下,后续颗粒也将从8Gb主流颗粒往16Gb甚至24Gb迈进,届时DDR5明年将有一定程度的市占率;明年价格在总体经济等诸多因素不明朗下,预估2023年也将是极具挑战的一年。
集邦咨询资深分析师敖国锋表示,2023年闪存产业供应及需求的变化,加上中国大陆闪存占比不断提升,对于未来供应商市占格局将带来影响。
消费级产品方面,随着各家终端产品搭载的闪存容量不断提升,QLC在大容量产品的成本优势有助于该方案在消费级产品的渗透率提升。
企业级固态硬盘市场未来需求位元成长动能依旧强劲,服务器存储器需求十分旺盛,为满足服务器计算能力需求,以及迎合AI/ML等服务,包括CXL、OCP等在内的新兴传输接口兴起,大大考验各家原厂的研发能力,同时也将给各大原厂带来新的发展机会。
集邦咨询研究经理刘家豪指出,伴随疫后衍生的串流影音服务,刺激了更多业者数位转型,服务器出货更聚焦于数据中心,影响server DRAM的使用量攀升之余,也让新型态的存储器模块开始聚拢,同时也让存储器业者开始思考组合型态的存储器解决方案,其中CXL就是目前次世代型态的存储器相关产品。
由于服务器系统的插槽数量有限,因此透过CXL的采用使整机高速运算时能够避开该限制,增加可支援系统运用的DRAM数量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 1.0,以及DRAM模块将采用DDR5。
再者,为了使AI与ML(Machine Learning)的运算有效运行,部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格,因此在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下,新一代存储器世代已经逐渐形成,期望在2023年陆续斩获市场。
集邦咨询资深分析师乔安指出,晶圆代工产业在2022年初仍垄罩在缺芯潮的阴霾之下,而后受到俄乌冲突、通货膨胀、疫情效应消退等因素影响,需求端迅速急冻,不论是品牌成品或零部件供应商皆已进入库存调整阶段。
然而,在近17%的年增产能、涨价晶圆产出,以及先进制程量产规模扩大的带动下,2022年全球晶圆代工产值涨福甚至超越2021年达到28%。
而2022下半年面对消费性电子产品相关零部件大幅调整订单,同时中国大陆厂在成熟制程方面强势扩产,考验晶圆代工厂在各个制程技术的独特性及多元性,如何有效分配产能资源、开创制程多元布局成为主要关键。
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