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创耀科技:基于FPGA原型验证及投片已完成,预计今年年底回片

集微网消息,近日,创耀科技在接受机构调研时表示,公司一直保持同晶圆厂的积极沟通,希望能在晶圆厂产能出现调整的时候争取到更多的产能,目前的情况还是保持平稳,未出现大的变化。

创耀科技指出,随着公司通信芯片与解决方案业务销售规模的提升,销售毛利率可能有所下降。由于贡献主要营收的接入网业务规模较去年有所增长,相对其他业务毛利率较低,并且从全年看,接入网业务还将在2022年公司营收中仍占据主要部分。从电力线载波通信芯片业务来讲,今年是单模芯片大量出货的最后一年,因此毛利率较往年有所下降。

创耀科技称,从Q4开始产品会逐渐从单模向双模切换,毛利率预计会回升到之前甚至更高水平。同时,疫情及行业人员薪酬增长等因素造成版图设计服务业务毛利率下降的情况将持续。因各业务板块毛利率差异大,营收占比不同,公司综合毛利率会有所波动。

据悉,PLC双模芯片大规模出货预计将在明后年,2022年主要会体现在今年第四季度,具体将视国网、南网的采购进展及公司客户的备货方案而定。公司在无线双模技术方面有较强技术优势及先发优势,双模时期有望获得更高市场份额。且公司客户数量也有较大提升,目前已有客户进行无线双模产品相应芯片产品的备货。从国网布局来讲,本年度应该会开始推动无线双模升级改造,后续几年内无线双模市场将获持续发展。

创耀科技称,今年公司继续保持较高的研发投入,研发投入的金额按照目前的计划相较2021年将有所增加,主要投入的仍将是IP费、流片费、材料费及研发人员的薪酬。创耀目前持续投入的研发项目主要包含PLC双模芯片、局端芯片、下一代路由网关SoC芯片、工业互联、车载短距无线等。其中PLC双模芯片等预计今年会贡献部分营收。

目前用于工业互联领域的芯片已回片,目前初期客户已开始功能性及可靠性验证,公司将积极支持客户并进一步完善芯片产品,逐步达到小批量出货。车载短距无线领域,项目处于设计阶段,基于FPGA原型验证已及相应投片工作已完成,预计今年年底回片。(校对/李正操)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221013A06KF600?refer=cp_1026
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