杰华特IPO：研发流程环环紧扣 协同推进创新发展

在虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司中，产品设计研发环节是公司的业务核心。深耕虚拟IDM经营模式多年，杰华特一直以来始终紧密跟踪了解市场需求，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，并通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。

具体来看，杰华特虚拟IDM经营模式整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下：

（ 1 ）芯片立项阶段

应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。杰华特定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。

（ 2 ）研发设计阶段

研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。

（ 3 ）晶圆流片阶段

新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试(即针测)，并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。

（ 4 ）封装测试阶段

封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复(2)至(4)阶段直至产品符合设计要求。之后将供下游客户试用。

（ 5 ）量产认证阶段

经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同杰华特各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。

从上述不难看出，杰华特虚拟IDM经营模式整体研发流程环环紧扣，各部门协同推进，无疑为公司的长效创新发展奠定了坚实基础。