对于中国半导体近几年来迅猛式的发展,美半导体并不乐意见得这样的局面。所以所谓的芯片技术联盟、限制美企出货以及美芯片法案等的一系列规定,都有进一步阻碍中国半导体发展的意思。而在光刻机上面,老美似乎也并不打算放过。
本来是在EUV光刻机上限制出货,随后又游说尼康、ASML对中国市场扩大对光刻机的禁售范围,暗指DUV光刻机方面的出货。而对于这一点,ASML表示了明确的反对,并且发出了“警告”——中国市场是全球半导体供应链中重要的参与者。
不过尽管如此,美半导体似乎并没有放弃他们自己的打算。尤其是美芯片法案下,要求可以获得补贴的工厂不能在中国市场上扩产,加之美芯片四方技术联盟的组建下,更是呈现了一种多方围剿中国半导体市场的现象。
可就在这个关键阶段之下,外企突然加码中国市场。据消息显示,日本企业住友电木将在中国市场上投资66亿日元,折合人民币约为3.2亿元。将其在中国的封装材料产能提高3成。很显然,这是在进一步加深在中国市场上的生产产能。
只是这个举动颇有些让人意外,要知道美组建的四方技术联盟中,和日半导体的联合比较紧密。最关键的是,美、日在尖端领域攻克上还有进一步深化的举动。从某种程度上来说,日半导体和美半导体站在了一条线上。按照这种情况来说,日企是不太可能选择在中国市场上进行投产的。最重要的是,这还是一家在全球半导体封装材料领域当中拥有40%的企业。
那么,在这种局面下外企为何还要加码中国市场呢?就个人认为,这估计是ASML当初的警告起到了作用。刚刚在前文小编就说到了,ASML曾发出警告,中国半导体市场的重要性。而中国市场对于这家外企来说也相当的重要。据消息显示:他们在中国市场上占据了20%的市场份额,全球封装材料消费量我们中国市场也在全球占据6成左右。
可以看到,中国半导体市场在进口数量的庞大,也诚如ASML所言是全球半导体供应链中重要的参与者。如果能把ASML这番话听进去,那么想必没有企业不愿意来中国市场上扩大自己的投资计划。说直接点,他们一方面想占据庞大的中国市场,尤其是在我们国内还要再建更多晶圆工厂的背景之下,他们想以此来提升全球市场的竞争力。而另外一方面,他们害怕在中国半导体崛起速度如此之快的情况下,自主化越来越高,形成一个完善供应链之后,他们就很难再挤进来了。
总的来说,就个人觉得相比起老美限制的意图来说,这些企业更愿意站住的立场是他们自己的市场份额。这就好比为什么英伟达等美企被限制出货的时候,他们想要快速的获得出货许可一个道理。只是不知道在这种情况下,美半导体又该如何把自己的意图进行下去呢?
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