深科技：合肥沛顿一期已通过多项体系认证和现有客户封装产品大规模量产审核

集微网消息 近日，深科技在接受机构调研时表示，合肥沛顿一期于2021年12月实现投产，并于今年上半年通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证和现有客户封装产品大规模量产审核。

不久前，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

据悉，沛顿加工的晶圆目前来自全球各大存储器晶圆厂，主力是来自国内的长鑫存储。随着国产存储芯片产能提升，未来国产存储芯片的市场规模十分可观。沛顿目标为未来保持在国内DRAM+Flash存储器晶圆厂存储封测业务主力供应商地位。（校对/李杭森）