集微网消息,西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software今日表示,他们推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件,以匹配和增强先进封装的测试环节。
西门子表示,由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求,以及封装密度的不断上升,IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示,西门子不得不根据具体情况与客户合作。
Gupta 告诉路透社:“我们现在正在做的是吸取所有这些知识,并使解决方案自动化,使其成为供所有人使用的通用技术。”
他说,该软件也让先进封装(2.5D和 3D封装)芯片的测试过程更容易。
(校对/王婉青)
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货