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为增强先进封装的测试环节,西门子推出Tessent Multi-die

集微网消息,西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software今日表示,他们推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件,以匹配和增强先进封装的测试环节。

西门子表示,由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求,以及封装密度的不断上升,IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示,西门子不得不根据具体情况与客户合作。

Gupta 告诉路透社:“我们现在正在做的是吸取所有这些知识,并使解决方案自动化,使其成为供所有人使用的通用技术。”

他说,该软件也让先进封装(2.5D和 3D封装)芯片的测试过程更容易。

(校对/王婉青)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220926A0AK2K00?refer=cp_1026
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