探讨半导体行业现状及未来机会赛道

大家晚上好啊，我是女狼，鉴于前期我在文章中说到的我国势必大力发展科技后大家的疑虑重重，今晚我想可以跟大家聊聊现阶段行业的发展以及更有机会和发展潜力的细分板块。

首先有必要跟大家确认一下我的观点：科技是第一生产力，但是由于我们的科技力缺乏竞争力，近几年各种卡脖子事件层出不穷，所以我们必须大力（甚至是举全国之力）去发展和攻关，那么接下来史诗级的支持政策是值得期待的。

事实上，在昨天上午的全面深化改革委员会上已经提出了加强战略谋划和系统布局，健全关键核心技术攻关新型举国体制。当然后续还是会有更多更细的政策出来，我们保持期待。

行业现状：整体来看，受局部病例反复、经济承压等因素影响，电子行业 2022 年中报业绩表现分化;受益智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，叠加国产替代逻辑持续兑现，IGBT、半导体设备等细分赛道料仍将保持高景气状态。

大家应该也有印象，在近期的文章中但凡有讲到半导体行业的机会，女狼为何将目光聚焦在IGBT细分赛道上？

道理很简单，不管怎样的科技力，推动其健康发展的一定是下游的商业应用，说白了，有需求才有市场、有市场才有资金、有资金才有动力。而IGBT之所以能维持高景气正是受益于新能源车和光伏等下游需求高增；相反，受累于消费电子行业需求疲软，这一块的投入和产出都在大幅缩水。

半导体设备的逻辑是国产替代，而这将会是资金支持和投入更多的环节。

所以在接下来，大家仍然可以将对半导体板块的热情聚焦于IGBT以及半导体设备的国产替代上。

……

另外，说一个新的概念（其实也不新了，只是我们了解的较晚了而已）——chiplet

Chiplet 通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。

简单来说，Chiplet 是指将不同工艺制程、不同功能，甚至不同材质的 Chiplet，如同搭积木一样，通过 先进封装技术集成在一起，从而形成一个系统级芯片(SoC)，以平衡芯片计算性能与研制成本。

这样解释大家能听的明白不？说的简单点就是近年来先进工艺演进到了3nm、2nm，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律（芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍）开始放缓甚至停滞。

在这个情况下chiplet就有了土壤和商机。

事实已经证明chiplet相较于传统芯片优势不小，比方说Chiplet 模式有利于提高良率，降低制造成本；比方说Chiplet 模式可以实现产品设计重复使用，缩短上市周期。

说这个新技术新概念的原因，恰是因为目前chiplet还存在对先进封装技术要求高、散热能力差等问题，到这，大家有没有看到机会所在呢？

是的，就是对封装技术的要求，说实话除了设备的国产替代，目前来说我们国内企业在半导体产业链上能够占据有一席之地的分支就是在封测领域了。

而相比之前，Chiplet 架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。而且，Chiplet 本身就是一种封装理 念，对于封装产业的推动不言而喻。所以在这个产业链上，我们除了IGBT和半导体设备分支，还有就是封测环节的机会。

目前来看国内封测环节的公司第一梯队有三家公司，分别是：长电科技、通富微电、华天科技。

……

好吧，今晚的文章更像是一篇科普文，总结下：未来科技半导体行业的支持势在必行；行业内重点关注IGBT、chiplet技术推动下的封测环节。

记得，点”和“”