立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示,一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率,有潜力成为比硅更优良的半导体材料。科学家认为,立方砷化硼在理论上同时具有比硅更好的导热性,以及更高的双极性迁移率。早先实验已证实,该材料的热导率约是硅的10倍。
更多热点资讯、洞察分析、研究报告、直播讲座……敬请关注【硬科技】
欢迎在各大平台搜索【硬科技】,认准蓝色logo的账号!
在这里看见、读懂和连接硬科技!我们聚焦光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽车、生物医药、科创金融等行业,并依托于科技创新情报SaaS服务商智慧芽所拥有的独特科技情报数据优势,与读者一起看见技术趋势,读懂硬科技产业,连接创新未来。“硬科技”由智慧芽创新研究中心出品。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货