我国导热界面材料市场发展现状

行业背景

导热界面材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能。

导热界面材料属于半导体产业链。上游原材料包括石墨，PI膜，硅橡胶等，下游应用为LED行业，计算机行业，能源行业，电信行业等。

我国高端热界面材料基本依赖从日本、韩国、欧美等发达国家进口，国产化电子材料占比非常低，大大阻碍了我国的电子信息产业发展和限制终端企业的创新活力。

行业现状

热界面材料应用市场主要以通信网络(5G)、汽车电子(新能源)、人工智能、LED等为代表的领域。在未来5G时代，热界面材料在通信行业规模化应用，将带来巨大的增量需求。5G 时代下的物联网应用，除了手机和电脑，5G终端还扩展到了汽车、家用电器、智能穿戴、工业设备等，终端设备的丰富也将直接拉动对导热材料和器件的需求，利好导热材料行业。

调研数据显示，2015年，全球热界面材料市场规模为7.64亿美元，2021年全球热界面材料市场规模达到12亿美元，2015－2021年期间年增长率为8.2%。

2015年我国导热材料市场约占全球市场份额的20%，预计2021年可接近30%。热界面材料属于细分市场，美国和欧洲公司在国际及国内中高端市场上处在垄断地位。

我国高端导热材料生产基材需要国外供应商提供，产品性能指标以及研发积累与欧美企业仍存在一定差距。对比国外知名的热界面材料生产厂商，如日本信越、美国道康宁、德国汉高、美国固美丽等，我国热界面材料生产厂商的性能较差，无法满足高端芯片的封装要求。