7月4日消息,半导体市场需求松动,芯片荒问题也陆续消退。有分销商表示,目前车用、工控与通信应用产品库存水位较低;消费性电子、笔电与手机相关应用的库存确实有所增加,还需要一些时间调整库存。
分销商坦言,目前市场确实有恐慌情绪,终端客户销售不如预期,库存水位拉高,所以拉货力道下降,分销端也因此放缓向产品原厂拉货的脚步。
但即使是疲弱的手机应用,只是需求降低一至两成,并不是完全降到零,笔电应用的需求降幅也可能比预期来得大,但不代表完全没有订单量。
也有分销商提到,现在原厂给十颗IC,大概只有三到四颗可以出货给下游客户,所以从IC、分销到终端客户,库存水位都颇高,分销商要顾及与客户的长远合作关系,现在就是夹心饼干状态。
在需求多数放缓的市场氛围中,IC设计厂商指出,车用芯片还是很抢手,因此迄今并未减少对晶圆代工厂投片量,反而是如果有其他应用由于需求降低而释出额度,制程又适合车用产品生产,还是会继续去争取晶圆代工厂的产能支援。
通信芯片方面,其实应用在不同环节的品项非常多,之前在国际大厂部分没货就是没货,现在有签长约就有机会拿到货。其他厂商方面,有些品类供货已较松,但有些品类还是缺货。
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