的消息显示,华为技术有限公司申请的“一种量子芯片和量子计算机”专利公布。咱就是说,从海思麒麟的逐渐突破、堆叠封装工艺专利的公布,再到如今的量子芯片专利,华为正在倚重自身的科研实力突破别人设下的壁垒。
对于华为,我只有一个印象,那就是一己之力挑战漂亮国设置的壁垒,不说多,就拿5G来说,华为一直是天花板级别的存在。不管是新能源汽车领域、工业医疗、生活服务还是高新科技,你总能发现华为的影子,从近段时间以来,你总能发现华为在发布这或那的技术专利,而其他友商似乎只忙着联合徕卡战略合作。这不,华为再次公开了量子芯片专利,为何总是华为在突破壁垒呢?
总是华为在突破壁垒?华为量子芯片专利公布:含多个子芯片
据媒体最新报道的消息显示,华为技术有限公司申请的“一种量子芯片和量子计算机”专利公布。专利摘要显示,该申请提供的量子芯片包含基板、M个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构。其中,以M个子芯片的方式组成量子芯片,从而有效降低制作难度并提升制作良率;并且当某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。
咱就是说,从海思麒麟的逐渐突破、堆叠封装工艺专利的公布,再到如今的量子芯片专利,华为正在倚重自身的科研实力突破别人设下的壁垒。了解华为的同学都知道,华为每年的研发资金有多少,对于人才的重视程度有多高,假如多几家像华为一样的公司,何愁现在还面临这或那的“制裁”呢?
对于“华为公布量子芯片专利”,你有什么想说的呢?
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货