继华为海思之后,又一家中国大陆公司闯入全球前十大IC设计公司榜单。
研调机构集邦科技昨(9)日公布今年首季全球前十大IC设计公司营收排行,IC设计龙头韦尔半导体(Will Semiconductor)首度进榜,名列第九。
在整个半导体产业链中,晶圆代工和封测领域已有中企跻身全球前十强,独缺在IC设计领域未取得前十大地位,如今韦尔首度入列前十大IC设计厂,意味中国大陆供应链在全球半导体产业从最上游IC设计到下游封测都已取得一定地位,也打破过往全球前十大IC设计厂多是美国厂商的局面。
韦尔总部位于上海,最早从电子分销和分立器件设计起家,近年透过并购补强在芯片设计领域的实力。其中以2019 年收购两家CMOS影像感测器(CIS)龙头厂商——北京豪威科技以及思比科最知名。韦尔借此收购一跃成为国内CIS 设计龙头
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