高德红外：已实现小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货

集微网消息（文/陈薇）5月23日，高德红外在投资者互动平台表示，公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线，实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货，公司晶圆级封装技术已经非常成熟，同时公司积极布局开发更小像元产品，随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。

另外，高德红外此次与华中科技大学合作，双方将以联合实验室为依托，重点围绕图像识别与飞行控制领域开展科学研究及产学研合作，充分发挥各自资源优势，提升技术研发和科技成果转化，共同服务国家重要战略发展。目前高德光创智能制造项目正按照合作协议的约定积极推进中。

资料显示，高德红外主要业务是红外热像仪为核心的综合光电系统及新型装备系统的研发生产及销售，并提供技术服务。公司通过自身积累的技术创新实力，以新民营经济的高速、高效创新机制为国防工业提供全系统国产化的新型高科技WQ系统，逐步完成了由政府装备类产品配套生产商向完整WQ系统提供商的转型发展。

据了解，高德红外现已搭建起包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链及型号系统总体技术等几十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。

展望2022年，高德红外将依靠近年来型号产品的研制定型、批产工作经验，持续投入进行高科技型号产品的科研创新，积极参与多类型型号产品竞标，寻求更大增量市场；在继续保障既有型号任务高质量交付的前提下，协同各生产组织紧密高效配合，提升生产管理水平，强化新中标产品定型及大批量交付能力，并着力深化均衡生产，将公司项目产品交付由季度均衡发展至月度均衡，进一步提升公司产品在众多型号领域的批量应用地位。

（校对/Andy）