长电科技去年净利润同比增长126.83％ 今年将聚焦汽车电子、2.5D/3D封装等业务发展

集微网报道 3月30日，长电科技发布业绩报告称，2021年，公司实现营业收入为305.02亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润为29.58亿元，同比增长126.83%。

据了解，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOITM系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在5G通讯应用市场领域，由于 5G 通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力，同时认证通过 77.5x77.5mm 的 fcBGA 测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近 100x100mm 的技术。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度 Fan out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV异质键合 3D SoC 的 fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

在5G 移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G 移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的 CIS 工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证， 并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域：其中应用于智能车 77GhzRadar 系统的 eWLB 方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的传感器的 SOIC 方案已验证通过并量产；应用于 LiDAR 的 LGA 封装方案也通过车规认证并量产，此外多个 LiDAR 相关封装(QFN，MEMS mirror 等)在开发验证中；尤其是星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为智能座舱和ADAS。中国大陆的厂区已完成 IGBT 封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有 20 多年 memory 封装量产经验。16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在高性能计算领域，长电科技已推出 XDFOI全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 网络芯片等。

在 AI 人工智能/IoT 物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

关于2022年经营计划，长电科技表示，随着中国新能源汽车市场爆发式增长，汽车智能化和电气化的程度越来越高，汽车对芯片和半导体的需求也在增长，公司将优化业务比重，除持续满足消费类市场外，也将聚焦在汽车电子，2.5D/3D 封装设计服务等新形态的业务发展，以确保公司业务稳定，避免市场震荡。

而供需两端严重的不平衡是当下芯片制造行业最大的困境，长电科技将积极观察并掌握市场与产能变化，分阶段建立 S&OP 管理平台，提升产能与需求的精准化管理。一方面公司将评估市场分析计划，在国内和韩国有序扩充厂房和产能；另一方面，公司将革新老旧生产设备，材料和工艺，实现数字化转型，透过设备效率提升、精益生产、设备自动化、智能化、工艺优化等提高人机比，提升自动化数字化生产水平。同时，公司将持续优化大规模量产技术和生产运营效率，改善质量管控指标和安全生产水平，建立质量和安全问题反应速度持续加快的应对机制。在提高产能，提升制造质量水平和安全生产的基础上改善生产成本，提升生产效率，促进高价值产出，持续提升盈利能力。

另外，先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力，是重要的盈利增长点。2022 年长电科技将推动实施技术开发 5 年规划，面向 5G/6G 射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度 QFN 封装，2.5D/3D chiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，尽快完成产品验证并实现量产；推动技术和产品价值进一步提升，持续增强市场竞争力。(校对|Lee)