国内外订单需求强劲，长电科技2021年净利润同比上升126.83％

集微网消息（文/陈薇）3月30日，长电科技发布2021年年度报告称，公司实现营业收入305亿元，同比上升15.26%；归属于上市公司股东的净利润29.59亿元，同比上升126.83%；扣除非经常性损益净利润24.87亿元，同比上升161.22%；基本每股收益为1.72元，拟每10股派发现金红利2元（含税）。

关于业绩变动的原因，长电科技称，报告期内公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。

报告显示，报告期长电科技攻坚克难，顶住“疫情”“双控”环境下材料上涨、交期滞后、招工紧张等诸多不利影响，公司通过多元化的方式提升公司的技术竞争力和领导力，推动公司管理水平、经营业绩和盈利能力稳步提升，为公司高质量发展奠定了坚实的基础。

长电科技表示，2021年度公司研发投入主要集中在5G射频、天线封装（AiP）、高性能计算（HPC）和汽车应用等新兴市场以在先进封装和测试解决方案中保持技术领先地位。

在通信应用方面，JSCK、SCK和D3与顶级客户保持业务往来，已开发出5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案以及毫米波AiP和RFFE模块。

在高性能运算应用方面，长电科技一直与不同的晶圆厂在最先进的3nm至7nm硅节点上进行合作，并与客户探索高端FCBGAMCM项目和生产实施。

在高密度扇出封装方面，长电科技XDFOITM全系列解决方案由JCAP结合JSCC的FCBGA封装平台投资实施。在汽车市场，我们一直在与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。开发项目主要集中在电源封装(CuClip、SiC相关、QFN)和传感器封装。为了满足先进硅节点的应用需求，长电科技研发了应用于大尺寸FCBGA(大于60x60mm)应用的材料和工艺。为提高和服务于客户更高的期望，长电科技在目前应用于HVM的激光辅助键合（LAB）的基础上开发了新的互连技术。

值得一提的是，考虑到2022年全球5G应用全面部署，长电科技将在封装和测试两方面推动5G相关设计的整合能力，将继续与客户深度合作，提供最前沿的技术和快速的样品周转周期以及世界一流的端到端完整设计与封测服务，以寻求未来的商机。

（校对/Andy）