博世将向半导体投资 2.96 亿美元以解决芯片短缺问题

德国公司博世表示，将额外投资 2.96 亿美元用于半导体制造，以应对处理器持续短缺的问题。博世去年承诺投资 4.73 亿美元，在 2022 年建设新的制造能力。

该公司将去年的部分投资分配给德累斯顿生产 300 毫米厚板和罗伊特林根 150、200 毫米厚板的企业。第二家工厂于去年12月开始运营。新的资金将用于罗伊特林根的生产。新建生产面积4.4万平方米。米直到 2025 年。通过这种方式，博世将努力满足汽车和家用电器行业对半导体和微机电系统不断增长的需求。

博世董事会成员 Markus Hein 表示，该公司是汽车应用芯片生产的领导者。他补充说，博世打算确保这一职位。

该集团的洁净室旨在控制一系列参数，包括空气中的颗粒物、温度、照明、噪音、气压和其他环境因素。

博世首席执行官 Stefan Hartung 表示，罗伊特林根的半导体制造工厂正在不断扩大。他认为，此次投资将增强博世的竞争力，也有助于应对芯片供应链危机。

德累斯顿工厂将生产 12 英寸硅芯片。

Hein 说，使用人工智能技术，博世正在推动数据驱动的制造持续改进，以生产更好的芯片。

新的博世生产基地将于 2025 年开始运营。

博世去年夏天在德累斯顿开设了一家半导体制造工厂。该工厂耗资 11.3 亿美元，其中约 2.26 亿美元来自欧盟预算。