集微网消息(文/张林)近日,银河微电在接受机构调研时表示,目前小信号芯片采购不存在紧缺情况。
据了解,银河微电的芯片需求具有“多品种、小批量、多批次”的特点,全部自产不具备可行性。其中功率芯片有自产,产能约12万片/月,小信号芯片主要是外购,因为小信号产品芯片品种较多,市场供应充足,具有良好的成本优势。
有关芯片产能的情况,银河微电表示,目前公司四吋片每月8-10万片左右,五吋六吋片每月2-3万片左右,均为自用。公司特点是“多品种、多规格”的产品系列,可以为客户提供“一站式”采购服务,在此基础上根据发展需要再不断完善芯片技术和产能,最终以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案为目标。
对于外部芯片公司提升自有封测能力,是否会影响公司的经营规划问题,银河微电表示,公司分立器件行业发展IDM模式有两种典型路径:一类是以芯片技术为基础的公司,对特定品种的分立器件拥有较强的竞争优势,为客户提供自主芯片对应的分立器件,在发展过程中逐步补强封测技术和产能。另一类是以封测技术为基础的公司,该类企业具备多品种、多规格的产品系列,可以为客户提供“一站式”采购服务,在发展过程中不断发展芯片技术和产能。公司属于第二种类型,一直以来都有着清晰的定位和明确的经营规划,由于不同企业有各自不同的发展历程,所以技术偏长、优势侧重也会不同。
此外,银河微电补充道,对于车规项目目前规划公司在相关方面布局开始较早,包括2018年加入国际汽车电子协会技术委员会、相关产品获取对应认证等等,近年来也在不断拓展相关市场。车规级产品有严格品质技术管控要求,该项目主要建设满足车规级产品生产管理需要的芯片产线、封装测试产线以及可靠性实验室,旨在强化车规级分立器件一体化设计及生产整合能力。
对于未来业绩规划,银河微电表示,宏观环境波动在预期之内,但半导体分立器件市场广阔,国内产品就成本而言和国外相比仍具有竞争优势,所以整体发展前景是稳定的。(校对/Andy)
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