硬创早报：三星携手AMD（AMD.US）开发移动芯片

半导体产业基金（ID：chinabandaoti）

【三星携手AMD(AMD.US)开发移动芯片】韩国三星电子推出了其首款搭载AMD(AMD.US)图形处理器的移动芯片，该公司正试图与主要竞争对手苹果(AAPL.US)的iPhone在智能手机游戏功能方面展开竞争。

据悉，三星电子与AMD合作研发的这款新型高端移动芯片名为Exynos 2200，采用了三星电子最先进的4nm制造工艺;该芯片以三星Xcliope图形处理器(GPU)为基础，采用了AMD的rDNA2架构，它也是首批使用最新Armv9中央处理内核的芯片之一，并包括专注于人工智能(AI)任务的板载神经处理单元(NPU)。

产业要闻

因芯片短缺 丰田汽车（TM.US）将2月产量目标下调20万辆

由于全球芯片短缺进一步造成损失，丰田汽车将把2月份全球汽车产量从原来的计划中减少约20%，至70万辆。丰田原本计划在2月份生产90万辆汽车。新的产量目标为70万辆，比去年同期增长10%。丰田汽车一直试图在本财年的最后几个月增加产量，以弥补早些时候东南亚工厂因封锁造成的产量损失。尽管主要市场的需求出现反弹，丰田和其他汽车制造商仍被迫下调产量目标。

中国半导体2024年市占率将升至17%，引美韩担忧

韩国媒体援引美国半导体协会报告指出，到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元，市场占有率将从2020年的9%上升到17%，年复合增长率达30%。数据显示，在外部经济环境压力下，中国半导体产业仍持续成长。这一点引起美国和韩国的担忧。

目前中国总计有28座半导体工厂正在建设，投资金额达260亿美元。中国半导体企业与政府合作无间，共同推动半导体产业发展。

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