江丰电子：CMP产品已在芯片制造/半导体设备制造企业实现量产交货

集微网消息，1月18日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司CMP产品主要包括CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将凭借技术、服务、品质等优势为客户提供一体化的服务及解决方案。目前，公司CMP产品已经在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。

高纯溅射靶材是超大规模集成电路制造必需的关键核心材料，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，靶材品质对芯片的性能具有重要影响。

江丰电子表示公司已经掌握了半导体靶材生产制造的核心技术，积累了丰富的产业经验，并建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在生产经营的各个环节均实施了较为完备的质量检测程序，以此确保产品的品质和可靠性。

目前，江丰电子加快了产业战略布局，并通过积极推进靶材生产智能化改造项目，优化生产工艺流程等来提高半导体靶材的产能。同时，为了把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇，突破公司半导体靶材产能瓶颈，扩大生产能力及规模优势，江丰电子计划在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材的生产线。（校对/Andy）