集微网消息,12月28日,长电科技在投资者互动平台上表示,长电科技已支持客户量产汽车电子相关产品多年,通过多个车载电子相关认证,量产产品可靠性已达到国际标准,主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件供应商,国内各个工厂均有车规产能布局。
此外,长电科技还表示,在近年车载电子市场高速发展的环境下,长电科技的相关技术能力和量产产能得到了充分应用,今年上半年公司来自于汽车电子的收入与去年同期相比增长近50%。长电科技可以为车载电子客户提供的技术服务丰富多样,从电源管理,车载影音系统,车载感应器,到目前颇受关注的车载雷达/激光雷达和ADAS系统。2021年上半年长电科技成立“汽车电子事业中心”,借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识,深入快速增长的汽车电子市场,开发汽车电子专用的产品平台和服务平台,不断扩大深化与重点汽车电子客户的战略合作,着力打造企业发展新动能。长电科技将会不断增加分配于汽车芯片的产能。
据了解,长电科技在一直致力于SiP封装的研发及应用,目前也取得了多样化的突破和进展。长电科技的主要SiP技术平台包括:层压基板级封装SiP、大尺寸单粒基板封装SiP、多芯片存储器SiP、金属框架封装SiP、晶圆级封装SiP。次级系统SiP模组涵盖:射频/无线SiP、功耗SiP、MEMS和传感SiP、计算和存储SiP。
凭借着在不同技术方向上的深入研发和布局,长电科技的SiP技术得以在众多领域实现应用与拓展,目前主要聚焦于通信、汽车、存储、高性能计算四大板块。
在ADAS(高级辅助驾驶系统)、新能源以及车载娱乐技术的发展下,长电科技的SiP封装技术得到了广泛应用,基于ADAS毫米波雷达天线封装技术,应用于24-26GHz毫米波ADAS雷达芯片和77-81GHz毫米波ADAS雷达芯片的封装模组都已通过AECQG1认证。(校对|Andy)
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