AMD与格芯签补充协议：双方敲定21亿美元晶圆供应长约

集微网消息，12月24日，据钜亨网报道，美国主管机关23日公布的监管文件显示，超微为了在晶片短缺之际确保足够供给，已与晶圆代工厂格芯签订了4年晶圆供给长约，价值近21亿美元。

监管文件指出，双方已敲定修订协议，格芯将在2022年至2025年间供应超微价值将近21亿美元的晶圆。先前的申报资料显示，2022年至2024年格芯会供应当中价值16亿美元的晶圆。

“一年多来，我们一直与客户密切合作，以帮助解决我们行业中持续存在的供需失衡问题，”格芯首席执行官汤姆考尔菲尔德表示：“我们与 AMD 的修订协议是我们客户确保长期供应的愿望和意愿的一个很好的例子。该协议不仅增加了我们将为 AMD 生产的芯片数量，还确保并延长了他们的供应到 2025 年。”

格芯表示，12吋晶圆第三季出货量60.9万片，预估第四季季增约4%，德国Fab1厂产能将成长16%，而新加坡厂正在扩建，预期该厂新产能从2022年下半年开始营运，2023年上半年投产。（校对/日新）