全志科技：智能硬件和车载领域已推出多款芯片

集微网消息，此前，有投资者在投资者互动平台提问全志科技董秘，公司主营“产品”有哪些？ 优势是什么，目前占比营收几何。

全志科技12月17日在投资者互动平台表示，公司主营业务是芯片设计。在智能硬件、智能车载等多个应用领域的细分市场已经推出多个系列的芯片产品，并已软硬件一体化产品包形式为客户提供服务，详细情况请留意公司定期报告。

而针对市场关于“消费类SOC芯片需求下滑”的传言，全志科技近日表示，目前供应链整体仍然处于紧张状态。

近段时间，元宇宙概念大火，对于投资者关心的“应用于元宇宙的芯片”，全志科技在投资者互动平台回复，全志科技针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片。

全志科技事业二部总经理韩明星曾表示：“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来，看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验，性能，内容，和应用在做着持续地优化。

据了解，全志VR9芯片已全面接入谷歌开放生态，基于Android7.1（Daydream专版）开发，支持各大主流厂商VRrom，且提供OpenVROS，内置核心VR应用软件，支持应用内容定制、功能开发等。

此外，在智能车载应用领域，据全志科技指出，公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产。车规级认证方面，T7/T5系列芯片产品已经通过了AECQ100车规认证。（校对|日新）