鼎龙股份：清洗液等核心工艺材料已于一期量产，正进行客户端测试验证

集微网消息，12月17日，鼎龙股份在投资者互动平台上就此前投资者“除CMP用抛光垫已成功量产外，其余材料比如清洗液、修整盘、抛光液纳米研磨粒子何时能够量产？”问询回应称，公司CMP全局平坦化抛光垫之外其他核心工艺材料已于一期量产，正在进行量产线产品的客户端测试验证工作。公司在半导体材料领域目前主要产品包括：CMP全局平坦化材料、柔性面板进口替代类材料、以及先进封装材料的研发，不同的新产品在不同的进展阶段。

资料显示，鼎龙股份主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。鼎龙股份CMP抛光垫产品已成功切入国内主流晶圆厂，黄色PI浆料市场推广顺利进行，清洗液产品的验证和产能建设按计划推进。另外，鼎龙股份也正在研发光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等其他高技术门槛的进口替代类材料，持续扩张光电半导体材料板块的产品布局。

在半导体显示材料领域，鼎龙股份对标国外龙头面板材料企业，布局多款技术难度高的卡脖子显示材料，其中：柔性显示面板基材YPI浆料是目前最成熟的一款材料，已经进入了批量放量阶段；OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK在客户端验证，测试反馈符合预期；OLED触控保护层低温 OC等其他显示材料的研发按进度推进中。

此外，鼎龙股份还积极拓展海外市场，12月1日，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证，彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑，双方正式开启合作之路。（校对/Andy）