两家中企成功引进光刻机！一家跟ASML合作，另一家已供货中芯国际

先简单说下芯片产业链，上游主要为IP核及设计、设备和材料；中游主要为芯片的设计、制造和封测，下游为应用端。可以看下图，更加直接明了地说明这个情况。

而在芯片产业链上，我国的最明显的短板就是上游的设备和材料。其实，短板的各个方面我们都有涉及，只是在集成度和精度等方面有差距，还需要时间去突破。

尤其是光刻机最为重要，主要还是依赖进口。不过，近日又有两家中企成功引进。

其一，英诺赛科成功导入ASML光刻机。之前有则消息，不知大家还记不记得，就是今年1月份，英诺赛科和ASML达成协议，将批量购买高产能i-line和KrF光刻机。

那次购买ASML光刻机，主要用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。近日好消息再次传来，英诺赛科已经成功将ASML的光刻机，导入到8英寸硅基氮化镓量产线。

并为此，英诺赛科举办了庆典仪式，授予ASML “最佳战略合作伙伴”称号。因为双方经过合作后，ASML光刻机成功在8英寸硅基氮化镓芯片制造领域得到验证。

英诺赛科是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业，已经掌握了氮化镓功率芯片的设计和制造等技术，并且其氮化镓功率芯片出货量已跻身全球前三。

英诺赛科这次跟ASML的合作也算是互相成就，这次也是ASML TWINSCAN(双工件台)光刻技术，首次量产应用是第三代半导体领域，也将助推英诺赛科氮化镓发展。

英诺赛科今年第二季度开始引进ASML光刻机，设备入驻后双方技术团队紧密合作，短短三个月内实现试生产，10月正式进入量产，将进一步提升产品的竞争力。

其二，晶瑞电材又购得KrF光刻机一台。晶瑞电材近日表示，已购得一台KrF光刻机主要用于KrF光刻胶的曝光测试，同时KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中。

晶瑞电材是国内能够规模量产光刻胶的少数几家企业之一，其生产的i线光刻胶已供货中芯国际等芯片制造厂，KrF光刻胶完成中试，ArF高端光刻胶也已经开始研发。

而光刻胶要实现量产化，就需要使用相应光刻机进行测试验证，这是必要条件。

大家应该也有所了解，之前晶瑞就花费7000多万，购买了一台ASML XT 1900 Gi型光刻机，当然这是二手的，从韩国SK海力士购买的，主要用于ArF光刻胶验证用。

加上这次购买的用于KrF光刻胶验证的光刻机，晶瑞已经拥有了负胶、g线、i线、KrF、ArF共5台光刻机。这样，晶瑞就可以进行高端半导体光刻胶全系列验证。

近期这台光刻机，将加速KrF光刻胶量产进程，这是实现量产并导入晶圆厂的最后一步，预计半年内投产并导入客户。接下来再突破ArF光刻胶，就将打破美日垄断。

文章开头我们提到，我们芯片产业链的上游短板主要是设备和材料。设备中最重要的就是光刻机，而材料中最重要的就是光刻胶，这两种是我们亟需突破的关键。

先说光刻机，其实光刻机分为前道晶圆制造用光刻机和后道封测用光刻机两大类。我国的上海微电子的后道光刻机实力已不弱，国内份额占到80%，全球占到40%。

主要差在用于晶圆制造的前道光刻机上，这方面主要依赖进口。而光刻机领域最厉害的就是荷兰ASML，全球市场份额占60%以上，并且还是独家生产EUV光刻机。

再说光刻胶，光刻胶主要可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶三大类，其中半导体光刻胶是最重要的，也是芯片制造过程中必不可少的高端光刻胶。

而半导体光刻胶又分为g线、i线、KrF、ArF光刻胶与EUV光刻胶，制造分辨率越高，光刻胶要求也越高，但在KrF和ArF这两种高端光刻胶上，国产化率只有1%。

在ArF光刻胶上，晶瑞方面还在研发阶段，国内进展最快的是南大光电，其高端ArF光刻胶已经通过两家客户的认证，最高可用于7nm及以上的芯片制造。

想必看到这里，大家对我国目前的光刻机和光刻胶的状况，就大致了解了。目前，我们的差距还很大，但好在是都在积极努力攻坚，假以时日必然就会有大的突破。

时下，国内已经掀起了芯片建设热潮，也彻底明白了国产替代的重要性，可以说目前是国内芯片产业发展的黄金机会。现在，国内芯片发展，有政策、有资金，更重要的是有环境，以前没有试错的机会也没有，也在市场越来越理性，开始支持国产。

相信，国内自主芯片链会越来越完善，芯片“卡脖子”终将会成为过去！