宝马集团与芯片供应商签署直接协议以确保供应

宝马集团正在探索与供应商合作的新方式，对于具有战略意义的零部件，将更密切地参与供应商网络。

为了长期确保半导体供应，该公司已与高科技微芯片开发商 INOVA Semiconductors 和功能丰富的半导体制造商 GlobalFoundries 签订了直接供应保证协议。该协议保证宝马集团每年供应数百万个微芯片。这些微芯片将用于由宝马集团共同开发的 ISELED 智能 LED 技术，该技术将首次用于 BMW iX 并在更多车型中推广。BMW iX 的客户交付工作于 11 月初开始。

“我们正在供应商网络的关键点深化与供应商的合作伙伴关系，并直接与半导体制造商和开发商同步我们的产能规划。这提高了每个参与者所需数量的规划可靠性和透明度，并确保我们的长期需求，” 宝马 AG 管理委员会成员负责采购和供应商网络的 Andreas Wendt 博士说。“这项开创性的协议标志着以更加平衡和积极主动的方式确保我们的供应的下一个合乎逻辑的步骤。”

该协议是承诺建立更具弹性的供应链合作伙伴关系以恢复汽车行业芯片供需平衡以及进一步加速技术创新的一个例子。

INOVA Semiconductors 首席执行官 Robert Kraus 表示：“这项直接与 OEM 达成的协议无疑标志着我们作为半导体制造商的新领域。” “但我们坚信，这种在整个生产链中建立合作伙伴关系的创新方法将帮助我们实现我们的目标：通过这种方式，我们可以为最终客户确保供应，并在整个长芯片生产周期中确保高规划可靠性。这是真正的双赢。”

“GlobalFoundries 致力于与汽车行业建立更牢固的关系，以提供创新并满足对功能丰富的芯片不断增长的需求，”GlobalFoundries 汽车、工业和多市场高级副总裁兼总经理 Mike Hogan 说。“与宝马集团和 INOVA 的这份供应保证协议展示了两家公司如何合作，为新款 BMW iX 开发创新的智能 LED 技术，并为未来的汽车开发新技术。”

根据设备选项的不同，每辆车都包含数千个对所有电子设备必不可少的半导体。它们通过在计算机中执行算术和控制任务、存储数据甚至同时处理多个任务来提供各种功能。未来汽车中电子元件的份额可能会进一步增加。