芯片短缺 比亚迪半导体等自主创新半导体厂商迎来发展机遇

在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。

车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到设计端与制造端多个环节的紧密结合。比亚迪半导体IDM模式将设计与制造工艺、封装工艺、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，帮助公司实现技术方案的突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知识产权，形成技术壁垒。

未来，比亚迪半导体还将通过扩产及工艺升级等措施确保核心产品的供应链安全，在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付，同时实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。

2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划，本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。若此次比亚迪半导体顺利上市，或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性，实现核心生产工艺的自主可控，全面提升综合竞争能力。