集微网消息,12月8日,有投资者在投资者互动平台提问:是否可以介绍一下贵司在氮化镓,碳化硅方面的布局及现状?
立昂微在投资者互动平台表示,公司子公司立昂东芯目前主营业务为砷化镓射频芯片的代工制造,目前已建成7万片/年的产能并已实现批量出货。公司在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品(其中包括砷化镓射频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月)的规划布局,目前尚在规划阶段,公司将根据公司实际情况和行政审批情况,尽快启动海宁基地的建设。
此前,其还在互动平台表示,目前,公司硅片产品使用的设备中,单晶炉设备已经实现100%的国产化,但硅片尤其是大尺寸硅片的后道加工中使用的切片、研磨、外延、清洗测试等设备仍以进口为主,目前设备进口不存在障碍。公司的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率达到65%以上。公司非常支持国产半导体设备厂商的发展,在满足公司生产经营所需的情况下会优先考虑使用国产设备用于公司的生产。(校对/日新)
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