陈蓓老师技术：三星宣布在美国建海外最大芯片厂

陈蓓老师消息，陈蓓老师报道，当地时间11月23日，韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。陈蓓老师了解到，副会长金基南宣布，三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。

这一天距离三星宣布要在美国建第二个工厂已过去6个多月。

据韩国纽西斯通讯社11月24日报道，23日当天，金基南在美国得克萨斯州州长官邸举行了记者招待会，正式公布三星电子已就新芯片代工生产线的投资事宜与美国泰勒市达成协议。新工厂将于明年上半年开工，计划在2024年的下半年启动生产，预计总投资规模将达170亿美元。这不仅是三星在美国规模最大的投资，也是三星在海外规模最大的一次投资。

此前三星电子已经在得州首府奥斯汀建有一座工厂，本次建设的新工厂面积将是485万平方米，4倍于奥斯汀厂，两厂之间相距仅25公里。三星电子称，这是在考虑了同现有工厂的生产线协同、芯片生态、基础设施稳定性、地方政府合作意愿以及地区地区社会发展等多方因素后所做的决定。

新厂将采用5纳米以下的尖端制程，预计将生产用于5G、高性能计算机群、人工智能等多种领域的尖端半导体。三星电子表示，他们计划通过此次投资扩大半导体产能，以应对不断增长的尖端半导体需求，为全球半导体供应链的稳定做出贡献。

（本内容属于网络转载，文中涉及图片等内容如有侵权，请联系编辑删除。市场有风险，选择需谨慎！此文不作买卖及投资依据。）