集微网消息,11月16日,鼎龙股份在与投资者互动时表示,公司二期产线即将启动量产,但从启动量产到良率提升、销量爬坡、全面达产尚需一定时间。
鼎龙股份表示,抛光垫二期因为部分设备延迟交付影响了项目建设进度,但项目进度与产品质量没有关联关系。抛光垫二期建设计划于年内完成设备的安装调试,开始试运行,为明年抛光垫产品的放量做准备。
据悉,7nm、14nm、28nm等技术节点是晶圆代工厂按照工艺制程划分的结构。对鼎龙股份而言,根据抛光材料(晶圆)的直径大小,其公司生产的抛光垫可大致分类为12英寸和8英寸;根据抛光材料(晶圆)的表面材料不同,可分类为钨W(Tungsten)、铜Cu(Copper)、浅沟槽隔离STI(shallow trench isolation)等制程。
目前,鼎龙股份抛光垫产品已通过客户端28nm全制程验证(W/Cu/STI/ILD/HKMG)并已稳步放量;针对14nm以下先进制程开发的新产品也正在客户端验证中。
公开资料显示,海外竞争对手对抛光垫和抛光液等产品进行了非常完善的专利布局,想进入这个领域的新公司必须避开这些专利对技术路线、生产工艺的限制。所以,鼎龙股份必须要开发具有其公司自主知识产权的产品,这对于创新能力有很高的要求。截至目前,鼎龙股份共申请专利八十余项,提高了其在行业中的竞争地位,国内其他竞争者短期内难以突破专利壁垒。
据了解,鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,抛光垫产品在多个客户端稳步放量,并已成为部分客户的第一供应商,其在该领域国内市场的优势地位已确立。(校对/Andy)
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