性能提升2-2.5倍！AMD RDNA 3显卡将采用3D Infinity Cache技术！

根据外媒最新的消息指出，AMD将在下一代RDNA 3架构显卡上使用最新的3D Infinity Cache技术，也就是3D无限缓存技术，这将让RNDA 3架构显卡性能大跃进！

AMD在CPU和GPU上都进行了大量资金投入，投资堆栈缓存和小芯片技术，而在CPU方面，代号Milan-X，基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存技术打造的EPYC处理器已发布，在显卡方面，基于CDNA 2架构采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

在RDNA 2架构上显卡首次使用了Infinity Cache无限缓存技术，让显卡实现了较高的访问效率和带宽，目前现有的缓存设计最大达到了128MB，提供了2TB/s的带宽。再到现在的RDNA 3架构，缓存容量将实现翻倍，预计Navi 33达到256MB，Navi达到512MB，由于Navi 31采用了MCM多芯片封装，共有两个用于计算的小芯片，所以每个计算模块仍为256MB。

无限缓存技术也将转向3D堆栈的设计，RDNA 3架构全线产品或将都使用这项技术了，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术，而目前RDNA 2架构显卡首次采用的MCM多芯片封装产品，比如RX 6000系列显卡就没有配备3D垂直无限缓存技术，随着显卡对带宽的要求增大，Instinct系列产品也可能采用这样的设计。

AMD RDNA 3架构显卡RX 7000性能上有望大跃进，搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍左右，而AMD也会继续提升光追性能和FSR技术，而下一代RDNA 3架构RX 7000系列显卡将在明年下半年的时候进行正式发布，在价格方面，AMD RX 7000系列显卡将会全面提高售价。

RDNA 3架构显卡性能将会比现售的RDNA 2架构显卡性能提升2-2.5倍，明年和英伟达的竞争将会更加激烈。