华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术

集微网消息，10月19日，华微电子在互动平台上表示，“碳达峰，碳中和“助力功率半导体技术创新，其性能的提高和应用技术的创新对实现目标有着重要的作用。公司看好未来几年硅基产品的市场增长，目前公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术。

此外，有投资者询问，贵司车用igbt是否达到国际先进水平，满足国产替代需求。与国际顶级产商英飞凌，有多少差距？

华微电子表示，公司IGBT产品为第六代IGBT产品，公司IGBT产品主要应用在工业控制、白色家电、小家电和汽车领域。

资料显示，华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。华微电子坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展；已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时华微电子积极向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展，并已取得良好效果，为持续发展奠定了坚实的基础。(校对/日新)