SEMI：全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元

集微网消息，SEMI（国际半导体协会）最新的报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16％，2021年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。

据悉，三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域，具体而言，晶圆代工晶支出预计将在2021年增长23％，达到320亿美元，并在2022年持平。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元，在DRAM和3D NAND强劲带动下，2022年将增长26％。

另外，功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长，前者在功率半导体元件强劲需求推动下，相关投资预计2021年和2022年分别成长46%和26%；后者则随着微处理器投资增加，MPU将在2022年以40％的增长速度增长。

SEMI指出，晶圆厂设备支出历来是周期性的，一到两年增长后，通常会出现相同时间的降幅。上次连续三年保持增长的年份为2016年，不过在这之前，则是将近20年不见此荣景。

（校对/木棉）