集微网消息,3月17日,SEMICON CHINA 2021在上海市浦东新区盛大开幕。会上,大众汽车集团(中国)执行副总裁兼董事、研发部负责人Thomas Manfred Müller发表了演讲。
他提到,汽车行业是非常依赖供应商的行业,不管是新能源汽车还是智能汽车,未来的出行方案需要和各个合作伙伴共同完成。
然而,汽车行业正面临挑战两大挑战:新技术发展速度和密度变快以及技术变复杂了,这也是需要重新定义电动汽车和智能汽车的机械电子和软件架构的原因。
“未来汽车行业将会有颠覆性改变,包括互联网、电气化、自动驾驶和多元出行方式。”他提到。
因此,车辆数字化是发展的关键所在,软硬件分离是构建汽车行业未来的基石。
如何才能实现?所有一切都离不开半导体。Thomas提到,未来一辆汽车上的半导体将达到6000-10000个,汽车行业80%创新都基于半导体,因此,半导体是当今汽车行业的关键输入元素,半导体将是未来汽车的必要新核心竞争力。
“稳定的生产和成功的业务依赖可靠的供应来实现。”他呼吁,未来各界同仁积极建立合作关系,一起创造未来的出行方式。
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