据科技领域大佬表示,以12寸晶圆为例,要想实现月产1万片成熟的12寸晶圆生产线,得要准备以下器材:扩散设备22台,CVD设备42台;涂胶去胶设备15台,光刻机8台,刻蚀设备25台,离子注入设备13台,PVD设备24台,研磨抛光设备12台,清洗设备17台,检测设备50台,测试设备33台,另外其他各种设备需要17台,缺一不可。
这时设备虽然有了,但关于工艺、人工、辅材、请人调教参数、电能、工厂、设计等杂七杂八的开销还没有开始统计进去,设备的投资就已经基本占了总额的80%!这说明什么?说明半导体行业是重资产行业,从事这个领域的企业至少坐拥千亿的资产才很有可能运转起来。
所以要想量产良率高达90-95%芯片,并且在半导体行业取得可持续发展,单单有光刻机是远远不够的,毕竟上述设备是处理晶圆缺一不可的部分。不得不承认,我国在半导体行业内存在的短板确实还很多,目前从最基础的半导体材料来看,我国在该方面确实没有太大优势,主要是大多数都被日本或其它西方国家给垄断了,在这种情况下我们很难得到飞跃性的突破。
不过还是相信在不久的将来,这些被卡脖子的技术能够被科学家一一攻破,毕竟光刻机又不是神造的,所以难度应该不大吧?
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