格芯与博世合作开发新一代汽车雷达，2021年下半年交付

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日前，特殊工艺半导体制造商格芯（GLOBAL FOUNDRIES）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

格罗方德半导体股份有限公司总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司是由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业。

目前，博世选择采用格芯22FDX射频解决方案，开发制造了用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用的毫米波汽车雷达片上系统（SoC）。

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略，我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外，格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”

作为合作关系的一部分，博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发，这将有助于提高设计效率并加快产品上市。后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂中格芯世界一流的毫米波测试实验室中提供。

首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达，计划于2021年下半年交付。迄今为止，格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。