我们都知道PCB中一般是有底层、顶层、丝印层、阻焊层等等,这些在软件中也是有有对应的名称,拿AD软件来举例:
这些名称都有对应的含义: 如TOP LAYER表示顶层线路、 GND表示内电层的地平面层 、 TOPOVERLAY:表示顶层的丝印Bottom OVERLAY:表示顶层的丝印等。
而这每一个层在转出GERBER时都有对应的名称,而PCB的工程师就是处理这些层的资料,他们并不直接处理PCB源文件,这就是为什么PCB板厂一般是接受你的PCB的GERBER文件而非PCB源文件。
大家在把一个PCB文件转GERBER的时候都会发现产生了一堆的文件(根据板的层数不同,一般里面包括了近十个以上文件)
如:把这个PCB导出GERBER
产生如文件:
PCB板厂的工程师他们一般就是处理这些什么GTL、GKO、GBL等尾缀的PCB各层的资料,但我们可能不一定能马上认的出这些字母后缀代表的哪一层。
下图是在望友的Vayo-VIEW GERBER软件中查看的GERBER文件
由AD或protel所产生的gerber,都是统一规范的。
我们发现扩展名是三位组成:如GTL
一、第一位都是G,这表示GERBER意思
二、第二位代表层的面,如B代表bottom面,T代表top面,G+数字代表中间线路层,G+P+数字代表电源层。
三、最后一位代表层的类别。L是线路层,O是丝印层,S是阻焊层,P代表锡膏,m代表外框、基准孔、机械孔,其它一般不重要,
具体如下:
顶层线路Top Layer : .GTL
底层线路Bottom Layer :GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶层丝钱层Top Overlay : .GTO
底层丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :GM1, .GM2, ... , .GM16
顶层主焊盘Top Pad Master :GPT
底层主焊盘Bottom Pad Master :GPB
钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
以上大家记住了吗?
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