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德璞资本:减缓芯片危机,现代汽车或与三星合作开发车用半导体

据韩媒报道称,现代汽车或将与三星达成合作,合作重要集中在车用半导体领域,以便减缓现代汽车对进口芯片的依赖。

值得一提的是,韩国产业通商资源部于近日还成立协商小组,意在撮合现代汽车与三星达成合作,推动三星电子能够与包括现代汽车在内的多家车企在新领域达成合作,预计不久后就会公布合作细节。

自2020年12月以来,芯片短缺危机逐渐爆发,美国、日本、中国,以及欧洲地区汽车制造企业都遇到不同程度的芯片短缺危机,不得不作出工厂停产等安排。韩国方面,据国内媒体今年1月底报道称,目前起亚、现代的车载芯片库存可以保证一、两个月的供应,但如果“缺芯”持续时间过长,也难免会影响到韩国车企的生产。

此外,据独立资产研究公司BernsteinResearch的研究结果,由于2021年全球范围内的汽车芯片短缺,预计将造成200万至450万辆汽车产量的减少,这相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

本文由Doo Prime德璞资本:整理至网络

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20210309A02GK600?refer=cp_1026
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