韩国组车用芯片国家队，三星现代入列

全球半导体芯片供应持续吃紧，车用芯片也出现短缺，已严重影响汽车业生产量能。据韩媒报道，韩国最大半导体制造商三星（Samsung）和汽车大厂现代（Hyundai）有望在车用半导体领域连手合作，以降低对进口芯片的依赖。

《BusinessKorea》报道，韩国为半导体制造强国，在车用芯片市场的存在感却很低，当地汽车制造商完全依赖进口的车载芯片，原因是车用芯片讲究极高的安全性，且需要针对不同的车型进行客制化设计，验证严格且耗时，开发门槛相对较高。

报道指出，对芯片制造商来说，车用芯片市场的吸引力并不高，因为车用芯片订单数量少、毛利低。加上全球闹车用芯片荒，韩国车厂面临断货危机，韩国政府正集结相关芯片制造商与汽车厂，筹组车用芯片国家队。

韩国贸易工业和能源部 (MTIE) 周四 (4 日) 举行“未来汽车 - 半导体团结与合作理事会”开幕式，并讨论韩国汽车与半导体企业间的合作计划。

韩国贸易工业和能源部周四发布新闻稿，因应近期全球车用芯片缺货压力，与未来车用芯片需求成长，韩国政府已牵头芯片制造商与汽车厂组建车用芯片联盟，保证汽车等相关产业发展需求。

该新闻稿中指出，韩国政府已集结三星电子和 SK 海力士 2 大芯片制造商，汽车业界龙头现代汽车，以及汽车零件商现代摩比斯的高层，组建一支政府支持的车用芯片联盟。

韩国贸工能源部提到，这些国家队成员将讨论车用芯片供不应求的有关措施，同时还规划迎接长期的车用芯片需求成长，韩国政府将支持该团队的研发。

自上月 17 日开始，韩国政府已简化文书作业流程，加速车用芯片进口，以支持对汽车半导体零件进行 24 小时快速通关，以防止汽车生产中断。

IHS Markit 估计，2021 年第一季，车用芯片短缺将使全球汽车产量损失约 100 万辆。IHS Markit 分析，芯片缺货问题对汽车产量的冲击，将在 3 月底达到高峰，但汽车产量吃紧的情况，预估会持续到 2021 年第三季。

汽车半导体市场的成长潜力不容忽视。根据市场研究公司 Gartner 数据，2018 年，每辆汽车所含车用半导体价值为 400 美元，但到了 2024 年自驾车普及时，每辆车内含半导体价值将超过 1,000 美元。

不过，随着环保汽车和自驾技术快速发展，全球车用半导体市场正迅速扩张，据研究机构 IHS Markit 称，2021~2026 年，全球车用半导体市场规模有望从 450 亿美元增至 676 亿美元。

责编：Yvonne Geng