全球半导体业去年增长6.5％ 毕马威敦促企业未来一年重新审视供应链

集微网消息，据毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合发布的《Global semiconductor industry Outlook》（全球半导体行业展望）报告，半导体行业在2020年增长6.5%，达4390亿美元规模。有79%的受访高管认为2021年盈利将会增长。

报告指出，无线通信/5G、IoT和汽车行业的应用将是未来一年推动半导体企业业绩增长的前三大主要动能。具体产品上，传感器/微机电系统(MEMS)、模拟/射频(RF)/混合信号和微处理器(包括图形处理单元(GPU)、微控制器(MCU)和内存保护单元(MPU))的增长潜力最大。

毕马威去年第四季度对全球半导体企业的156名高管进行了调研，其中85%的高管预计，2021年公司收入将继续增长，73%的高管计划增加资本支出，71%的高管表示计划在研发上投入更多资金。

地缘政治、供应链中断以及人才风险是被提及最多的影响企业发展的三大担忧；四成以上的受访者将如何使供应链更灵活以更好适应地缘政治变化和其他供应中断影响作为其未来三年中公司的三大战略重点之一。另外两大战略重点是公司业绩增长和人才管理。

毕马威全球半导体业务合伙人Lincoln Clark在一份声明中表示，随着家庭办公、教育和娱乐领域发生深刻变化，技术在社会和所有领域的普及正在加速。这推动了对芯片产品的需求激增，半导体公司迅速对这一变化做出了反应。

值得注意的是，并非只有半导体公司对供应链感到担忧，疫情引发了对从企业到政府的供应链弹性的全面重新评估。毕马威敦促企业根据政治和流行病的变化，重新审视其供应链。该报告还建议，芯片制造商及其客户重新评估引入关键零部件的需求或重新设计，而不是采用一刀切的供应链采购模式。

许多公司已经将其产品或关键部件的制造/组装外包给第三方供应商，其中许多供应商位于低成本制造国家。

此外，企业还面临着更大的关税风险。毕马威表示，降低整个供应链上贸易和关税上升带来的成本和风险至关重要。而地缘政治带来的技术割裂和贸易措施可能会增加成本压力和供应链复杂性。各国政府对本土知识产权的保护力度越来越大，尤其是在涉及5G等敏感技术领域时。出口控制和制裁越来越频繁地成为限制外国获取先进硬件、软件和技术数据的手段。毕马威表示，这些控制带来了重大的合规和运营挑战，而有效的管理是保持市场优势的关键。

疫情加速了许多行业的数字化转型，但减缓了其他行业的进展。与此同时，它迫使许多制造商和供应商更新他们的系统和操作模式，以适应远程劳动力，并变得更有效率和更具成本效益。

毕马威表示，企业应充分了解供应商、生产商和合作伙伴在整个供应链上的做法，以确保他们满足各种合规要求。

（校对/Carrie）