《汽车半导体供需对接手册》发布，能否化解汽车“芯事”？

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受疫情影响，2020年初起多家车企降低产量，芯片企业产品排期偏于保守，而后市场快速复苏带动需求短时间上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张问题持续发酵。

针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》，并在2月26日举办的汽车半导体供需对接专题研讨会上正式发布。

会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。当前，计算芯片、功率芯片、存储芯片等需求持续提升。其中，算力需求升级的周期从两年缩短至半年。

对此，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

乔跃山表示，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》编制工作，调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。

手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。