工信部：已指导编制《汽车半导体供需对接手册》并发布

针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司2月26日举办汽车半导体供需对接专题研讨会。会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

《汽车半导体供需对接手册》编制工作于2020年6月启动，汇集了近百家汽车和半导体企业的供给和需求信息，涉及10大类568款汽车半导体产品、1000条汽车及零部件企业的需求信息，对促进汽车与半导体产业供需对接和协同发展，保障产业链供应链安全稳定具有重要意义。

工业和信息化部电子信息司、装备工业一司前期已支持建立中国汽车芯片产业创新战略联盟，组建汽车半导体应用推广工作组，组织召开多次行业企业应用对接座谈会，下一步将继续积极支持汽车半导体产业发展，聚集行业优势资源，聚力供需平台建设，构建技术创新链和产业生态圈，助力汽车产业高质量发展。

文/北京青年报记者 蔺丽爽

编辑/樊宏伟