硬件工程修炼之道

硬件产品开发流程主要分成5个部分：

1、项目需求分析

2、方案设计（主要芯片选型）

3、原理图/PCB设计

4、样机调试，测试

5、产品化阶段（试产、量产）

一、项目需求分析

项目立项时，需要确定产品的基本规格参数，如需要实现什么功能，产品尺寸大小，物料价格成本，开发时间周期等等。毕竟产品是要能够做出来的，必须考虑可行性。

二、方案设计

项目需求分析完之后，根据产品的功能需求，确定总体方案，画总体框图。这一步主要包括确定主要器件（芯片等），确定产品的整个形态（各个电路板如何摆放，之间如何连线）。并且列出项目的风险点，并在后续的设计中尽量解决或者规避，亦或是预留备用方案，尽可能避免对项目进度造成影响。

三、原理图，PCB设计

整个产品方案确定之后，进行整个电路的详细设计。先设计原理图、然后PCB，完成之后发给PCB制板厂制板。在制板期间提前整理好BOM，根据打样板的数量备好所有电子物料。等到PCB板生产出来后和物料一起发给贴片厂贴片，得到PCBA。

四、样机调试，测试

PCBA拿到以后，首先测试基本信号，如电源各个电压输出正确，总电流在理论范围内等等。然后根据需要给软件工程师进行调试，实现相关的功能。

功能实现之后进行裸板信号测试（电源，复位，时钟等等）。如信号不正常，需要分析原因并做相应的调整（换器件，飞线等）直至符合要求。

裸板功能基本实现后，装成样机，进行整机测试，包括整机功能测试，稳定性测试，温度测试等等，出现问题想对策解决。

如产品有认证方面的需求，如3C，CE，FCC等等，需提前拿样机到认证机构进行预扫，整改。

上述相关测试完成后，如需要修改设计，则步骤三和步骤四需要再来一遍。测试通过后即可进入产品化阶段（试产、量产）。

五、产品化阶段（试产、量产）

批量生产前一般先需要进行试产，小批试产-->中批试产-->大批量。小批/中批试产主要有这几个目的：

1 、试产生产的产品比样机数量更多，通过测试可以进一步检查产品的品质，同时如果产品品质有问题，因为生产数量少，浪费的资源也不多。

2、让生产产线熟悉产品生产过程，提前发现生产中的问题，并找到解决对策，这样大批就更为顺利 。

3、生产数量少，试产产品出现问题时，手工补救起来费力较少。