反应晶圆、封测成本，MCU第二波涨价启动！

半导体供应链持续高速运转，晶圆代工、封测代工费用持续调涨外，芯片商也展开「第二波」价格调涨动作。微控制器(MCU)设计大厂盛群公开证实，上周已通知客户与代理商，2021年4月1号起「全系列」IC将调涨15%报价反应成本结构，欧系大客户订单能见度已看到2022年。

供应链业者证实，如凌通、松翰、紘康、新唐、迅杰、伟诠电、应广等台系MCU族群也将调涨部分产品线报价，特别是因应远距工作用的影像、多媒体相关MCU，涨幅也在个位数到双位数百分比区间。

盛群发言人蔡荣宗表示，2020年下半已先行第一波调涨低毛利产品报价，由于近期客户订单远大于产能供应，IC设计、通路商几乎一有货就被拉走，库存也维持在低水位，第二波报价涨幅高达15%，为避免客户超额下单(overbooking)，将能筛选出最实在的订单。

2021年半导体供应链「有产能者得天下」态势已成，盛群获晶圆代工厂联电大力奥援，也抢先布局中国晶圆厂产能如华虹宏力等，2021年手中握有的晶圆产能，相比2020年将有双位数百分比看增，市场预期能将芯片转换成营运实绩。盛群发言体系强调，不对财测做出公开评论。

MCU所需的传统打线封装产能大爆满也是事实，封测业者坦言，目前能够排上WB产能关键在于芯片商手中是否有晶圆产能，如超丰、日月光投控WB产能需求已经爆棚，比全满载还要再多20~30%以上，订单能见度看到2021年底的芯片商也不在少数。

MCU业者分析，半导体成熟制程有多项都是产能全线满载，甚至已经预订到2022年，芯片商跟客户预收2~3成订金才会接受下单，至于业界与市场担忧的超额下单状况，也将由合理的涨价策略「以价制量」，筛选出订单展望最实在的客户，估计2月底可见端倪。

半导体产业发展荣景，也在盛群第一次「全面价格调涨」中看见端倪，蔡荣宗强调，这是公司创立以来首次全面调涨价格，加上产品组合改善，有助于维持毛利表现。盛群总经理高国栋甚至指出，目前客户端先求有芯片的市况，以前从没遇过。

盛群认为，一扫以往MCU产业常在报价上锱铢计较的状况，估计2021年安防、BLDC两大类MCU应用，出货量都可以有倍数成长，防疫用额温枪MCU以往毛利偏低，但2021年该类别出货量能预计小减，有助于产品组合改善稳固获利能力。

另如相关业者凌通表示，影像相关芯片需求殷切，远距商机、运动健身、宅经济、游戏机相关外围MCU需求强劲，第1季以往是MCU传统淡季，但2021年除淡季不淡外，订单能见度至少已看到上半年，客户端提前备货力道也延续。

目前半导体生产链全线吃紧，不管是海内外MCU厂商，交期也都明显拉长。至于车用MCU高度喊缺、晶圆厂可能调拨产能奥援一事，台系业者认为，这部分对于较少著墨车规品的台系MCU业者来说未必是坏事，将使得成熟制程晶圆、封测产能作为战略物资更显珍贵，而握有产能者，将能在消费电子MCU等领域转换为扎实的业绩表现。

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