中国PCB产业链一览

印制电路板上游：覆铜板、铜箔、铜球、半固化、油墨等

印制电路板下游：通讯电子、消费电子、汽车电子等

新应用趋势：5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业

上游：

覆铜板：覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。

覆铜板主要生产厂家：生益科技、建滔、超华科技、超声电子、金安国纪、嘉元科技、华正新材、浙江元集等

铜箔：作为PCB 的导电体。工业用铜箔分为压延铜箔和电解铜箔。

铜箔主要生产厂家：建滔铜箔集团；苏州福田金属；山东金宝；南亚铜箔；联合铜箔；灵宝华鑫；安徽铜冠等

铜球：用于形成PCB通孔的导电铜层，作为镀铜时的阳极材料

半固化：多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料，其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和压力作用下，具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程，与增强材料一起构成绝缘层。

半固化主要生产厂家：生益科技、台光电子、超声电子等

油墨：用于保护铜箔和文字标记

PCB油墨主要生产厂家：有广信油墨、容大油墨、蓝邦油墨、炎墨油墨、道道油墨等。

下游：

通讯电子：

据Prismark预估，PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2019年达到5750亿美元，2019～2023年将以4.2%的年复合增长率增长，成为增长最快的PCB产品下游领域。

2023年全球通讯电子领域 PCB产值将达266亿美元，占全球PCB产业总产值的34%。

消费电子：

据Prismark预估，2019年PCB下游消费电子行业电子产品产值达到2980亿美元，预计2019～2023年消费电子行业复合增长率为3.3%。

2023年全球消费电子领域PCB产值将达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%。

汽车电子：

据Prismark统计，2019年全球车用电子产品产值预估达到2250亿美元，预计2019～2023年将以2.3%的年复合增长率增长。

2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的 12.2% 。

随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

参考资料：PCB信息网